微量湿气对电子零件的影响
您知道微量湿气对电子组件、电路板等品质有多大的影响吗?
晶元或晶粒半成品上产过程中从防潮袋取出后由于微量湿气造成微氧化,另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放受到品微量湿气产生微氧化,以至于之后制造过程出现组件曲翘、爆裂、爆板、组件接脚焊接不良...等状况。光纤K金接头、Bomding金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、组件的金属部份,容易受到微量湿气影响,造成表面不易观察看出的微氧化状况。
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