3月9日苹果春季发布会,最出彩的莫过于芯片M1 Ultra的发布。
实际上,在发布会未召开之前,大众对M2的期待值最高。但最后等来的是由两颗M1 Max芯片通过UltraFusion架构拼接而成的M1 Ultra,不禁让人怀疑,苹果也要开始拼硬件了?
追本溯源,这一操作为当时M1 Max预留的“高速总线”作出了完美的诠释,用来串联多块 M1 Max,在性能也较相比最基础版的M1芯片增长了8倍。
除此之外,就是苹果的低端系列iPhone SE第三代,一款屏幕4.7寸的小屏幕手机。还有iPhone系列手机的新配色——苍...