NTC-MF58玻封热敏电阻

1.产品简介：
     本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。
     2.应用范围：
     •家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
     •办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
     •工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
     •液面指示和流量测量
     •手机电池
     •仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
     3.特点
     •稳定性好，可靠性高
     •阻值范围宽：0.1～1000KΩ
     •阻值精度高
     •由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
     •体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）
     •热感应速度快、灵敏度
参数
 参数范围
 检测条件
R25 （标称电阻值）
 500 Ω～ 1M Ω
 恒温 25 ℃± 0.05 ℃
R25 允许偏差 (%)
 ± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10
 恒温 25 ℃± 0.05 ℃
B25/50 （材料系数）
（热敏指数）
 2500 ～ 5000K
 恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃ 
B25/50 值允许偏差 (%)
 ± 0.05 、± 1 、± 2
 恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃ 
δ（耗散系数）
 ≥ 1.5 mw/ ℃
 静止空气中
τ（热时间常数）
 ≤ 17S
 静止空气中
TA （工作温度）
 － 55 ℃ ～ ＋ 250 ℃
PN （额定功率）
 50 mw
 在最高工作温度下