贴片NTC热敏电阻

体积小、无引线 , 适合高密度表面贴装 、优良的可焊性及耐热冲击性 、适合玻峰焊及回流焊。
产品尺寸：
 单位
0805
 2.00 ± 0.20
 1.25 ± 0.20
 1.20 max
 0.20 ～ 0.50
 mm
0603
 1.60 ± 0.05
 0.80 ± 0.15
 0.95 max
 0.20 ～ 0.50
 mm
 0402
 1.00 ± 0.10
 0.50 ± 0.10
 0.60 max
 0.15 ～ 0.30
 mm

（ 2 ）产品特性
体积微小、适合高密度安装；
反应速度快、灵敏度高；
三层电极（银、镍、锡）易于焊接；
玻璃铀外层防护，结构可靠、工作稳定；
低成本、经济实惠、性价比高；
编带包装、适用于自动贴装；
适用于波峰焊接和回流焊接。

（ 3 ）用途
温度补偿电路。
混合电路。
数据系统。
通讯系统。
汽车电子。
石英晶体振荡电路。
LCD 显示电路。
（ 4 ）应用范围
手机电池及充电器。
温度补偿石英振荡器。
液晶显示器。
计算机微处理器保护电路。
电子电路、集成电路（ IC ）和半导体器件保护电路。
打印机温度补偿。
各种播放机驱动器保护电路。
程控交换机。
DC/AC 转换器过热保护电路。
R25 （标称电阻值）
 5 Ω～ 220K Ω
 恒温 25 ℃± 0.05 ℃
R25 允许偏差 (%)
 ± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10
 恒温 25 ℃± 0.05 ℃B25/50 （材料系数）
（热敏指数）
 3000 ～ 4200K
 恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃
B 值允许偏差 (%)
 ± 1 、± 2 、± 3
 恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃
δ（耗散系数）
 ≥ 0.7mw/ ℃
 静止空气中
τ（热时间常数）
 ≤ 5S
 静止空气中
TA （工作温度）
 － 40 ℃ ～ ＋ 100 ℃
PN （额定功率）
 50mw
 在最高工作温度下
    ① 负温度系数（ NTC ）SMD贴片NTC热敏电阻  
     ② B值（B25℃/50℃）例如：395即B25℃/50℃ 为3990K
    ③ 25℃时标准阻值（R25℃）例如：503即R25℃为50KΩ  
     ④ R25℃互换精度：F（±1%）；G（±2%）；H（±3%）；J（±5%）；K（±10%)