IBM将携手材料制造商3M公司，开发必要的粘合剂，以制备更为复杂的三维计算机芯片。这两家公司本周宣布，他们将致力于开发微型芯片，这种微芯片的制备，需要使100个芯片层彼此相叠。用这样的方式叠放芯片，可以使各种电子产品更快，也更节能。

　　三维芯片已经找到一些特殊应用途径，但它们的制备很昂贵，只能叠放大约十几层高，再多就会过热。

　　三维芯片可以更有效地处理数据，因为数据必然是经过较短的距离，就可以到达不同的组件。堆叠的芯片有连接垂直贯穿其中，就像管道在摩天大楼中一样，应该能够更快地处理更多的数据，而且有较低的功耗要求。

　　伊比•弗里德曼（Eby Friedman）是罗切斯特大学（University of Rochester）电气和计算机工程教授，他没有参与任何一家公司，他说，由于热管理问题，今天的三维芯片最多只能做出六层左右，即使在研究实验室也是这样。“这些芯片耗费大量的电能，彼此非常靠近，而且热效应很突出，”他说。

　　我们需要的是一种材料，可以放在每一层之间，3M公司希望研制这种粘合物，把它们粘在一起，但也可以迅速散发芯片热量。“我们需要一种材料，以吸收机械应力，非常迅速地带走热量，而且具有奇特的电气绝缘，所以不会短路。” IBM研究中心副总裁伯纳德•梅尔森（Bernard Meyerson）说。

　　程明（Ming Cheng）是3M公司电子材料事业部技术总监，他说，该公司将致力于找到这样一种材料，这就需要扩大现有的粘合剂和电子材料类型，结合计算机模拟，在实验室进行反复试验研究。

　　新的芯片设计IBM正在研究，这是这项合作的一部分，也是使三维芯片运行的关键。弗里德曼说，在某种程度上，散热问题仍然存在，因为芯片制造商大多认为，制作三维芯片是一个包装问题，而不是芯片设计问题。他说：“你必须改变芯片自身的设计，配上散热片和其他功能，我们必须首先考虑放热，而不只是考虑性能设计。”

　　这种三维堆叠将在相对传统的芯片上制成，上面叠放的芯片已经减薄，达到正常尺寸的一半，这样，整个结构就不会变得太粗，IBM的梅尔森说。他说，IBM的一个主要设计挑战，是找到一种方法，在制备这些堆叠时，不是一个芯片接一个芯片地进行，而是一个晶圆接一个晶圆地进行。这种尺度的制造是唯一的途径，可以把三维芯片从利基产品改变为商业产品。“我认为，IBM将最先有大量商用产品推出，”弗里德曼预测说。