为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能,电子元器件企业不断推出更对小型化元件来满足市场要求,其中,最薄电感器(0.25x0.125mm)的问世,使智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能,但同时也针对制造技术提出了新挑战.

　　“没有最小,只有更小:03015元器件和小微元器件开始导入电子产品的生产流程中,同时仍然要求进行可靠、精准的贴装.相较于之前以微米为单位的01005元件,03015元件还要小许多微米,这让我们无法相信支持01005元件贴装的贴片机同样具有贴装新一代小微元件03015的能力.”先进装配系统产品经理吴志国介绍:“对于这一问题,先进装配系统SIPLACESX和SIPLACEX系列贴片机将能够协助手机企业处理这些外形尺寸(03015)的微小元件.”富士机械中国区技术总监盛世纬也表示,针对微小元件发展趋势,FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化,03015元件的贴装技术已经准备就绪,一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入.　

　　机器人及自动化技术助力手机制造　

　　长城开发工程技术总监何彩英表示,随着电感器等内部元件越来越小型化、系统越来越复杂,手机制造自动化应用已经非常紧迫,目前他们已经在手机制造中开始利用通用机器人(如运输车、机械臂)等;未来还将进一步研究电子元器件​自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术应用的研究和布局."