“三明治”结构对夹层间的分子链限制作用明显, 因此复合后热稳定有一定的提高. GO 在被还原成GE 后, 其表面上的含氧官能团被大量去除, 减弱了GE 与三聚氰胺甲醛树脂间的氢键作用, 使得复合材料相界面间的作用力减弱, 因而导致了300~400℃区间复合材料最大降解速率时的温度低于纯MF. 相反, 增加相界面间的作用力, 如GO 与聚乙二醇间存在大量的氢键作用, 二者复合后的热稳定性则有显著的增加.GO/MF 的TGA 曲线在300~400℃区间内热稳定性上升则是从反面证明GE/MF热稳定性下降的原因正是由于相界面间作用力的下降. 400~600℃区间内GE/MF 复合材料最大热降解速率所对应的温度明显高于MF, 在此阶段“三明治”夹层结构限制层间有机分子的降解, 三嗪环与石墨烯之间的强的-堆积界面相互作用, 使树脂分子裂解更加困难, 所以GE/MF 与GO/MF 的热稳定性都有提高.树脂是先用环氧与酸酐反应生成环氧酯,再加入苯乙烯和一定量的催化剂和促进剂等。它们具有较长贮存期,但固化温度较高和固化时间较长。另外哈尔滨庆缘电工材料公司生产的H9110不饱和聚酯亚胺浸渍树脂也用于V PI工艺,它有较好的耐热性,其他性能也不差,由于它仍属於不饱和聚酯树脂一类,收缩率较大,但对小型电机浸渍不会产生较大影响。