进入5月，金风科技董事长武钢开始忙碌起来。大多会议上都是只见桌牌不见其人。最近一则关于他的消息是：5月20日，金风科技在香港联交所进行上市聆讯，同日，公司与国家开发银行签署战略合作协议，获得国家开发银行提供的60亿美元融资合作额度。公告称，金风科技已获得中国证监会批准到香港交易所主板上市，计划发行不超过约4.55亿股H股，集资金额约15亿美元（相当于人民币117亿元），至此，金风科技将成为中小板首家“A+H”的公司。
金风科技近两年发展迅速，在国内风电设备市场占有率位居前三位。去年，新增机组占国内新增装机容量的20%，累计装机容量占22%。
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金风出海
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