台湾半导体通过合作支持大陆物联网发展


 近两年政府强势扶持物联网的发展开始出现成效,如今在多个城市步入应用市场,也成为吸引全球信息工业“磁石”。包括日本、美国、韩国等工业大国纷纷加强在中国大陆的布局,成为PV后的又一拨热浪。
近几年,大陆工业结构调整使得软件和集成电路快速发展,2010年,大陆软件业务销售收入达1.3万亿,同比增长31%,集成电路销售收入达1.4万亿,同比增长29.9%,但在人才培训、技术交流上与世界提高前辈水平仍有较大差距。
无锡正在加速会萃一批物联网研发机构并形成工业集群,真正打造成为“东方硅谷”和“中国软件名城”,无锡市信息化和无线电治理局局长张克平介绍道,如今,物联网大规模市场应用正在当地铺开,为海峡两岸工业联动提供更多可能。软件、集成电路是物联网工业的基础,而台湾的IC设计、制造、封装测试世界闻名,增加两岸工业界的人才培养和信息交流有望形成新的发展驱动。媒体报道称,占全球重要产能的台湾半导体亦面对衰退隐忧。
本月21日,2011海峡两岸软件和集成电路峰会在“感知中国”中央城市无锡举行,欲就目前物联网及两岸软件集成电路工业形成常态对话,共寻合作良方。台湾半导体工业协会副主委谢明得在峰会上表示,大陆正在积极拓展的物联网工业会是今后信息工业最好的舞台。国家产业和信息化部副部长杨学山在致本届峰会贺信中表示,台湾与无锡分别是全球着名信息工业、中国物联网和云计算工业的领军者,两者取长补短在工业发展上是一大真正跨越。二岸合作必将促进物联网在国内的发展,领先世界。

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