1 烷基烯酮二聚物(AKD):AKD 为低分子结构表面施胶剂, 造纸工业用的AKD 烷基基团R 一般含有14 到16 个碳原子;在水相中温度一旦超过65 ℃就会很快水解失效。AKD 进行中性施胶可大量使用碳酸钙填料, 有效减缓纸张返黄、提高纸张耐久性, 改善适印性能;同时减少机械设备腐蚀, 有利于采用白水封闭循环, 达到节水减排的目的。AKD 的反应性和施胶效果受到许多造纸变量的影响, 增加干燥温度会加快内酯环与纤维素羟基的反应, 在较高pH 下则会加快上述反应, 加入矾土则会阻碍AKD 与纤维素的反应。但它具有起始施胶速度较慢, 需要一定的熟化时间, 施胶费用比松香高, 弱施胶度控制困难及涂布辊易污染等缺点需要改进。

2 烯基琥珀酸酐(ASA):烯烃基琥珀酸酐(ASA)是另一类常用于碱性合成的施胶剂, ASA 在许多方面受欢迎是由于有高的反应活性, 能在纸机上产生高的施胶效果(>80 %的施胶)和更好的施胶压榨。ASA 水解速度快, 不稳定, 需要现配现用。ASA 应用时要着重解决乳化及乳化后的水解问题。ASA 易水解发生粘压榨辊、结垢等问题;现场乳化需要复杂乳化计量设备;要求高施胶度和高填料时易产生结垢问题等缺点。目前, 我国文化纸生产主要以AKD 施胶为主, ASA 应用不多,ASA 与AKD 施胶剂各有其特点和不足之处。纸厂要根据纸的特性要求, 技术能力、经验来进行选择。目前主要应用于苏州金华盛纸业、山东太阳纸业、芬欧汇川纸业(常熟)和岳阳纸业等纸厂。