新股上市———上海先进半导体 (3355)


新股上市———上海先进半导体 (3355)

上海先进为一家领先的专门仿真晶圆代工厂,主要专门制造仿真半导体及双极型内容较高的混合讯号半导体。根据I C INSIGHTS之报告,就销售而言,公司是二零零四年全球十大晶圆代工厂(数码及仿真) 之一。公司之客户包括部分全球领先之集成器件制造商及无线半导体公司。

证券界普遍认同全球半导体市场正重拾升轨,个人计算机、手机等电子产品制造业兴旺,预期将刺激半导体行业今年有双位数字增长。上海先进半导体集团表示去年是公司转化的一年,将现有5吋晶圆产能转为6吋晶圆产能,以及扩大8吋晶圆产能,今年的资本开支,将由去年的7.9亿元(人民币),大幅降至2.02亿元。

去年半导体行业周期放缓,上海先进半导体多个客户撤回订单,5吋晶圆及6吋晶圆销量分别较04年减少45.5%11%,加上8吋晶圆业务表现较预期低,尽管平均售价无明显下滑,公司业绩仍然由盈转亏,蚀7500万元。该公司指,去年下半年市场出现复苏迹象,订单数量及产能使用率持续改善,预期今年上半年可止蚀。

上海先进半导体集资所得,一半偿还债务,一半则为提升8吋晶圆生产线技术。该公司目前设有两家晶圆制造厂,截至去年底5吋及6吋晶圆月产能分别为2.8万件和5.1万件,8吋晶圆月产能则按年增加1.2倍,至1.2万件。

全球发售股份数目

406,662,000 H

国际配售股份数目

365,994,000 H

香港发售股份数目

40,668,000 H

发售价

每股不多于1.85港元

每股面值

每股 1.00人民币元

股份代号

3355

保荐人

高盛

预期时间表

截止接受认购申请

2006 3 30 ( 星期四 ) 中午十二时正

成功申请的公布日期

2006 4 06 ( 星期四 )

预期退款日期

20064 06 (星期四)

开始在联交所交易日期

2006 4 07 ( 星期五 )

每股帐面值的1.28倍至1.56倍,远高于规模较大的中芯国际(0981)的0.9倍,以及华润上华(0597)的0.87倍。

美国联储局明日议息, 期指买盘午后表现活跃, 带动恒指升幅扩至近百点, 攀越15,800关收市, 中资保险股升势尤其凌厉。港股午后升幅扩大, 主要与期指活动相关, 然而大市成交却未见配合, 待明日美国联储局发表议息声明后, 后市走势始能断定。恒生指数收市报15,815.87, 99.41,涨幅0.63%; 波幅介乎15,694.11-15,847.75, 全日成交294.17亿港元。即月期指收15,848, 173, 高水32点。恒生国企指数收升101.39,涨幅为1.54%, 6,701.64; 恒生中资企业指数收升22.33,涨幅为1.04%, 2,159.83

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